Optinen litografia

Tähän artikkeliin tai sen osaan on merkitty lähteitä, mutta niihin ei viitata. Älä poista mallinetta ennen kuin viitteet on lisätty. Voit auttaa Wikipediaa lisäämällä artikkelille asianmukaisia viitteitä. Lähteettömät tiedot voidaan kyseenalaistaa tai poistaa. Tarkennus: joitakin lähteitä mutta ei yhtään viitettä

Optinen litografia on puolijohdeteollisuudessa käytetty menetelmä mikropiirien valmistuksessa, jossa siirretään valokuvamaskin johdinkuvio substraatin, esimerkiksi piikiekon, pinnalle. Optinen litografiamenetelmä sekä sisältää samankaltaisuuksia normaalin taidepainatuksessa käytetyn litografiamenetelmän kanssa että käyttää joitakin samoja periaatteita kuin normaali valokuvan kehitysprosessi.

Optinen litografia sisältää yhdistelmän:

• Substraatin valmistelusta: kuivaamisesta ja adheesiopromoottorin levityksestä (engl. dehydration bake; priming)
• valoresistin (valoherkän lakan tai valotuslakan) levityksestä (engl. photoresist spinning)
• esipaistosta (engl. soft bake)
• kohdistuksesta (jossa uusi kerros kohdistetaan aiemmin tehtyyn kerrokseen) (engl. alignment)
• valotuksesta (engl. exposure)
• kehityksestä (engl. development)
• jälkipaistosta (engl. hard bake)

Litografian jälkeen kiekko jatkoprosessoidaan, jolloin vaihtoehtoja ovat muun muassa:

• etsaus
• metallin kasvatus höyrystämällä tai sputteroimalla, ns. lift-off-metallointi
• ioni-istutus seostusatomien saattamiseksi kiekon sisään
• galvaaninen kasvatus metallin kasvattamiseksi
• muunnelmia muista kemiallisista käsittelyistä (juoksutteet, pintajännityksen poisto ja niin edelleen), joita tehdään vaiheittain alkujaan tasaiselle pinnalle.